半導體解決方案
7300LSI 硅基半導體的X射線量測方案
- 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
- 產(chǎn)品產(chǎn)地: 德國
- 應用領域: 先進邏輯芯片外延膜特性分析；DRAM 和 NAND 中高 k 材料的厚度、密度及結晶度測量；監(jiān)測硅基半導體制造各環(huán)節(jié)，保障產(chǎn)品質量與性能 。
- 產(chǎn)品簡介: 布魯克 7300LSI 是針對硅基半導體的 X 射線量測方案。它能在晶圓廠內，實現(xiàn)研發(fā)與生產(chǎn)過程中半導體薄膜的監(jiān)測。集多種模式于一體，如 X 射線反射、高分辨率 XRD 等，可對晶圓進行全面分析。具備自動化功能，從測量配置切換、校準，到操作、分析與報告皆能自動完成，能處理 300、200 及 150mm 晶圓。
布魯克7300LSI 全自動X射線衍射儀是半導體晶圓廠內的研發(fā)工作（in-fab R&D ）和整片晶圓上的薄膜進行過程監(jiān)控的理想選擇。它特別適用于在先進邏輯電路、存儲技術及GaN/Si芯片制造中進行材料表征。基于7300L的優(yōu)秀性能，7300LSI集成了X射線反射率（XRR）、高分辨XRD（HRXRD）、掠入射XRD（GIXRD）和廣角XRD（WAXRD）等多功能于一身，可用于無圖晶圓的應變測量、薄膜表征以及物相分析。