半導體解決方案
QC-TT X射線缺陷檢測
- 產(chǎn)品品牌: 布魯克 Bruker
- 產(chǎn)品產(chǎn)地: 德國
- 應(yīng)用領(lǐng)域: 用于檢測硅、碳化硅等晶圓內(nèi)部位錯、層錯等缺陷，助力提升晶圓生產(chǎn)良率；在化合物半導體襯底生產(chǎn)中，排查潛在缺陷，保障材料質(zhì)量；監(jiān)控半導體制造關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，及時發(fā)現(xiàn)并解決缺陷問題 。
- 產(chǎn)品簡介: 布魯克 QC-TT 運用透射 X 射線衍射成像（XRD I）技術(shù)，可對高價值襯底開展非可視缺陷檢測與分類。能快速、精準地在整片晶圓上探測到其他大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)難以發(fā)現(xiàn)的非可視晶體缺陷，對表面和內(nèi)部缺陷同步成像，且無邊緣檢測盲區(qū)。具備高度自動化，從晶圓裝載、校準，到測量、分析與報告皆可自動完成，搭配 BIA 軟件還能對缺陷分類 。
QC-TT是專為晶圓生產(chǎn)監(jiān)控的良率提升、生產(chǎn)參數(shù)調(diào)整、工藝制程優(yōu)化以及產(chǎn)能提高而設(shè)計的生產(chǎn)型X射線形貌儀。設(shè)備采用先進的X 射線衍射成像（XRDI）技術(shù)，可對其他量產(chǎn)型檢測技術(shù)均無法檢測的晶圓內(nèi)部缺陷（即NVD，非可視型缺陷）進行識別。此外，憑借全自動化的功能，以及專業(yè)的快勘模式以及高清細檢模式，QC-TT可在拋光前對高價值晶圓上的關(guān)鍵缺陷進行高速檢測和深度定位分析。這不僅加快了工藝流程，還在生產(chǎn)的早期階段就提供了更快、更可靠的反饋，保證產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)先一步。